この技術を応用すれば家電同士をケーブルでつなぐ必要がなくなります。アンテナや周辺回路と一体化して2―3年後の実用化を目指すそうです。
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富士通研は大量のデジタル情報を瞬時に無線で送受信する半導体チップで、毎秒3.5ギガ（ギガは10億）ビットの通信に成功したそうです。
新技術は「ミリ波」と呼ばれる電波（周波数60ギガヘルツ帯）をやりとりする素子です。信号を増幅する回路を見直し、情報の伝達を邪魔する雑音信号を大幅に減らしたとのことです。
パソコンや家電製品が増えると後ろがケーブルだらけになってしまいますが、この技術が実用化されれば面倒な配線もなくなり、後ろもスッキリさせることが出来そうです。
□関連サイト
■富士通研究所
■University of Toronto
□参考記事
■ハイビジョン映像を無線で送受信 富士通研など新技術
